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干式無(wú)油空壓機(jī)是空壓機(jī)類型中的一種，干式無(wú)油空壓機(jī)最大特點(diǎn)就是在壓縮的空氣中沒(méi)有油的成分。保證了空氣的質(zhì)量，因而，被很多企業(yè)使用。那么，在半導(dǎo)體行業(yè)中，干式無(wú)油空壓機(jī)應(yīng)用的方向有哪些呢？下面就一起來(lái)看看。

一、在晶圓制備中的應(yīng)用
晶圓制備是半導(dǎo)體制造工藝的第一步，其主要作用是將硅片制成高純度的晶圓。在這個(gè)過(guò)程中，空氣壓縮機(jī)主要用于控制環(huán)境的溫度和濕度。因?yàn)榘雽?dǎo)體芯片對(duì)環(huán)境的要求非常高，空氣壓縮機(jī)通過(guò)控制空氣的溫度和濕度就可以滿足生產(chǎn)工藝的要求。

二、在晶圓清洗中的應(yīng)用
晶圓清洗是半導(dǎo)體制造工藝的第二步，其主要作用是去除晶圓表面的雜質(zhì)和污染物。在此過(guò)程中，空氣壓縮機(jī)主要用于提供高壓氣體，以去除清洗晶圓表面的污染物。

三、在芯片制造中的應(yīng)用
芯片制造是半導(dǎo)體制造工藝的核心環(huán)節(jié)，其主要作用是將芯片雕刻在晶圓上。在此過(guò)程中，空氣壓縮機(jī)主要用于提供充足的機(jī)械能，以保證切屑和雕刻的質(zhì)量。

四、在封裝測(cè)試中的應(yīng)用
封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的最后一步，其主要作用是對(duì)芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試。在此過(guò)程中，空氣壓縮機(jī)主要用于提供高壓氣體，以保證芯片的封裝質(zhì)量。

以上，就是干式無(wú)油空壓機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用，干式無(wú)油空壓機(jī)由于無(wú)油壓縮、節(jié)能環(huán)保、低噪音、高可靠性、因此，在行業(yè)的應(yīng)用度也在不斷攀升。